SMT貼片加工流程以及使用注意事項有哪些?
smt貼片加工流程:
1、絲印
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),坐落smt生產線的最前端。
2、點膠
它是將膠水滴到PCB板的固定方位上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,坐落smt生產線的最前端或檢測設備的后邊。
3、貼裝
其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機,坐落smt生產線中絲印機的后邊。
4、固化
其作用是將貼片膠消融,從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐,坐落smt生產線中貼片機的后邊。
5、回流焊接
其作用是將焊膏消融,使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐,坐落smt生產線中貼片機的后邊。
6、清洗
其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,方位能夠不固定,能夠在線,也可不在線。smt貼片加工運用注意事項:
1、技術員運用萬用表丈量貼片電阻時,應斷開電路中的電源,將貼片電阻的一端與電路斷開,避免與其他電路元件形成并聯,導致影響丈量的精確性。
丈量電阻時不能運用兩只手同時接觸電表的兩頭,這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯,影響丈量的精確度。如需丈量精密度高的貼片電阻,則需要運用電阻電橋丈量。
2、在運用電阻前,運用萬用表丈量阻值,經查對無誤,方可運用。有文字標志的貼片電阻,貼裝時保證有標志的一面朝上,以便后期驗視。
3、電位器在運用之后容易出現噪聲大等毛病,未封裝的帶開關的電位器出現概率更高。主要因為其電阻膜受損導致接觸電阻不穩定。情況較輕的能夠運用酒精清洗電阻膜,去除摩擦發生的塵垢及碳粉。嚴峻的話,能夠考慮更換新的電位器。