一：波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。PCB電路板 

    二：波峰面 ： 波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進

﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機 

    三：焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。

    四：PCB電路板防止橋聯的發生: 

  1,使用可焊性好的元器件/PCB; 2,提高助焊剞的活性; 3,提高PCB的預熱溫度,增加焊盤的濕潤性能; 4,提高焊料的溫度; 5,去除有害雜質,減低焊料的內聚力,以利于兩焊點之間的焊料分開 。 

    五：波峰焊機中常見的預熱方法 1﹐空氣對流加熱 2﹐紅外加熱器加熱 3﹐熱空氣和輻射相結合的方加熱 

波峰焊工藝曲線解析 1﹐潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度 3﹐預熱溫度 預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到 的溫度(見右表) 4﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C，多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果，SMA類型元器件預熱溫度，單面板組件 通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件 通孔器件100~110 、雙面板組件 混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125 

    七：波峰焊工藝參數調節 

    1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

    2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內 

    3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀” 

    4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅 會導致焊接缺陷增多 

    5﹐助焊劑 

    6﹐pcb打樣工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整。

    八：PCB電路板波峰焊接缺陷分析: 

    1.沾錫不良 POOR 

    WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：

    1-1.   外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有 時是在印刷防焊劑時沾上的. 

    1-2.   1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會 在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 

    1-3.   1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題. 

    1-4.   沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩 定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 

    1-5.   1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常 

焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。 

    2.局部沾錫不良 ： 

    此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點. 

    3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動. 

    4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基 板材質,零件材料及設計上去改善. 

    5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性 及抗拉強度未必有所幫助. 

    5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度略約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚. 

    5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽. 

    5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果. 

    5-4.改變助焊劑比重,略為 降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋,錫尖. 

    6.錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖 般的錫. 

    6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可 焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善. 

    6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用 綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊. 

    6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使 多余的錫再回流到錫槽來改善. 

    6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方 向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽. 6-5.手焊時產生 

            錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用 較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間. 

    7.防焊綠漆上留有殘錫 ： 

    7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應 及時回饋基板供貨商. 

     7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行 烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商. 

     7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內 再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) 

    8.白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過后發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物 質不會影響表面電阻質,但客戶不接受. 

    8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時 改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助,產品是他們供應他們較專業.

    8-2.基板制作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可. 

    8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供貨商并使用助 焊劑或溶劑清洗即可. 

    8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容,均發生在 新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發生,應請供貨商協助. 

    8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好. 

    8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議 更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可). 

    8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起 白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善. 

    8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高, 降低清洗能力并產生白班.應更新溶劑. 

    9.深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成. 

    9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清 洗即可. 

    9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑并盡快清洗. 

    9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦 而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. 

    10.綠色殘留物 ：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品,但通常來說發現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其 是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善. 

    10-1.腐蝕的問題 通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. 

    10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗. 

     10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產生綠色殘余物應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確保基板清 潔度的品質. 

    11.白色腐蝕物 ：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯 離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物). 在使用松香類助 焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. 

    12.針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是 焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題. 

     12-1.有機污染物:基板與零件 腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現污染物為SILICONOIL 因其 不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品. 

    12-2.基板有濕氣:如使用較便 宜的基板材質,或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時. 

    12-3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成, 特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商. 

    13.TRAPPED OIL: 氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內追加焊錫即可改善. 

    14.焊點灰暗 ：此現象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗. (2)經制造 出來的成品焊點即是灰暗的. 

    14-1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的 金屬成分. 

    14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應可改善. 某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINCOXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗. 14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. 

    15.焊點表面粗糙: 焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變. 

    15-1.金屬雜質的結晶:必須每 三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分. 

    15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌 出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善.

    15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳 ,亦會產生粗糙表面. 

    16.黃色焊點 ：系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. 

    17.短路：過大的焊點造成兩焊點相接. 

    17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即 可. 

    17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等. 

    17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向. 

    17-4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之 白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上. 

     17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被 PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.

     18.透錫不良:多發生在直插器件和較大的焊點

     18-1輸送速度過快造成吃錫時間不夠,

     18-2波峰高度過低,使吃錫不良

     18-3焊錫的溫度過低,使錫的流動性變差

     18-4助焊劑涂的不夠,不能很好的減小焊錫的表面張力,造成浸潤不良

     18-5助焊劑的性能不好,不能完成自身的能力